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润欣科技最新公告：与奇异摩尔签署CoWoS-S异构集成封装办事条约

发布日期：2024-11-03 17:41    点击次数：105

润欣科技公告，公司与奇异摩尔签署《CoWoS-S异构集成封装办事条约》，就两边在CoWoS-S异构集成等鸿沟开展交易结合事宜。条约主要践诺包括甲方托福乙方扩充CoWoS-S封装形状，整合存储、运算等芯粒资源，并把柄甲方的异构集成野心条目，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的委派技能为2025年3月。本条约的奏凯履行瞻望将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务鸿沟的资源整合产生积极影响。本条约的签署和履行不会对公司财务景象和规划效果产生紧要不利影响。

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