深度报道

佛塑科技：11月29日融资买入1.24亿元，融资融券余额4.87亿元

发布日期：2024-12-02 10:04    点击次数：146

本站音讯，11月29日，佛塑科技（000973）融资买入1.24亿元，融资偿还1.06亿元，融资净买入1847.61万元，融资余额4.87亿元。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还5.29万股，融券净买入5.29万股，融券余量1400.0股。

融资融券余额4.87亿元，较昨日高涨3.86%。

小学问融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。要是融资余额增多，施展投资者心态偏向买方，阛阓受接待，是强势阛阓；反之，则属于劣势阛阓。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，施展阛阓趋向卖方阛阓；违抗，它倾向于买方。

以上实质为本站据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资忽视。